| 品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國 |
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| 服務(wù)周期 | 2-3個(gè)月 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS |
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| 服務(wù)費(fèi)用 | 視具體項(xiàng)目而定 | | |
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服務(wù)背景
AEC-Q認(rèn)證服務(wù)，車規(guī)電子元器件認(rèn)證是確保汽車電子控制系統(tǒng)在環(huán)境下穩(wěn)定、可靠運(yùn)行的核心保障，其認(rèn)證體系以AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)為核心，結(jié)合功能安全與質(zhì)量管理體系認(rèn)證，形成多維度、高門檻的準(zhǔn)入機(jī)制。
AEC-Q104認(rèn)證測(cè)試,車規(guī)級(jí)認(rèn)證是基于失效機(jī)制的車用多芯片組件(MCM)應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證規(guī)范。MCM多芯片模組規(guī)范解決了困擾IC設(shè)計(jì)廠商與Tier1汽車模塊商在MCM、系統(tǒng)構(gòu)裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等復(fù)雜多芯片型態(tài)應(yīng)該依循IC，還是模塊規(guī)范的難題。更是在車用行業(yè)規(guī)范中，定義車用板階可靠性測(cè)試項(xiàng)目(Board Level Reliability, BLR)的規(guī)范。
產(chǎn)品范圍
AEC-Q104認(rèn)證測(cè)試,車規(guī)級(jí)認(rèn)證——車用多芯片組件
測(cè)試項(xiàng)目
測(cè)試項(xiàng)目分組
● A組：加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試(6項(xiàng))
● B組：加速壽命模擬測(cè)試(3項(xiàng))
● C組：封裝組裝完整性測(cè)試(8項(xiàng))
● D組：晶圓制造可靠度測(cè)試(5項(xiàng))
● E組：電氣特性確認(rèn)測(cè)試(10項(xiàng))
● F組：瑕疵篩選監(jiān)控測(cè)試(2項(xiàng))
● G組：空封器件完整性測(cè)試(8項(xiàng))
● H組：模塊專項(xiàng)測(cè)試(7項(xiàng))
測(cè)試周期
2-3個(gè)月，提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù)
測(cè)試流程
常見問題
Q：AEC-Q104與其他AECQ認(rèn)證服務(wù)之間的關(guān)系？
A：AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試，包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項(xiàng)失效類檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；
若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗(yàn)證項(xiàng)目，驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。
AEC-Q試驗(yàn)實(shí)例
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廠商性質(zhì)：工程商
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