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超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進行分析。

廣電計量提供半導體材料微結構分析與評價服務,提供半導體材料元素成分分析,結構分析,微觀形貌分析測試服務，CNAS資質認可,幫助客戶全面了解半導體材料理化特性.

雙束掃描電子顯微鏡（DB-FIB）是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上，再加裝氣體注入系統（GIS）和納米機械手等配件，從而實現刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀分析服務。

電子元器件失效分析經常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。有損分析就是對器件進行各種微觀解剖分析，其首要要求就是在避免人為損傷的前提下，展現內部缺陷形貌。離子研磨（CP）測試是切片制樣技術常用到的輔助技術。廣電計量提供離子研磨測試,材料CP檢測服務。

材料及其制品都是一在一定溫度環境下使用的，在使用過程中，將對不同的溫度做出反應，表現出不同的熱物理性能，即為材料的熱血性能。材料的熱學性能主要包括熱容、熱膨脹、熱傳導、熱穩定性等。廣電計量可針對性研究材料樣品性質與溫度間關系，提供材料?致性評價及熱力學分析服務。

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金屬材料的失效形式及失效原因密切相關，失效形式是材料失效過程的表觀特征，可以通過適當的方式進行觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制，需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。廣電計量金屬與高分子材料失效分析可以針對客戶的產品的類型，生產工藝和失效現象提供定制化服務。